Courseware Description
对半导体激光切割技术的国内外专利申请总体情况进行分析，并对涉及半导体激光切割的五个重点技术的国内外技术发展状况、各技术分支研究热点/聚焦点技术进行分析，以帮助企业掌握行业技术发展状况，竞争对手的技术水平、专利策略，提升企业预防和解决专利争端的能力，并发现技术空白点。
Arrangement
4月12日 14:00-16:00
Speaker Introduction
禹业晓 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心机械发明审查部