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专题第五讲_20190412_半导体激光切割技术的专利分析_禹业晓

Courseware Description

对半导体激光切割技术的国内外专利申请总体情况进行分析,并对涉及半导体激光切割的五个重点技术的国内外技术发展状况、各技术分支研究热点/聚焦点技术进行分析,以帮助企业掌握行业技术发展状况,竞争对手的技术水平、专利策略,提升企业预防和解决专利争端的能力,并发现技术空白点。

Arrangement

4月12日   14:00-16:00

Speaker Introduction

禹业晓   国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心机械发明审查部